品牌中心

  • Agar scientific
  • Bilz
  • DENKA
  • EPHEMERON
  • FEMTO TOOLS
  • FLUKE
  • H-Square
  • Hezao Lab
  • Hitachi
  • MAC
  • Micro to Nano
  • Microhezao
  • NEW
  • PMS
  • Point electronic
  • Safematic
  • shanghai metallurgical
  • Struers
  • Swift
  • TESCAN
  • Tiniusolsen
  • ZEISS

制样设备

G16-MC大靶位磁控离子溅射仪

G16-MC大靶位磁控离子溅射仪

大靶位磁控溅射源,溅射效率更高,溅射范围更大,更均匀,可实现样品自动旋转,一键操作,全智能化操作。

GCV-1000脉冲喷碳仪

GCV-1000脉冲喷碳仪

自主研发生产制造新一代脉冲自动喷碳仪,担当样品制备仪器的新一代天花板。一键操作,全数字化人机界面。

GMC-1000磁控离子溅射仪

GMC-1000磁控离子溅射仪

自主研发生产制造新一代磁控离子溅射仪,担当样品制备仪器的新一代天花板。一键操作,全数字化人机界面。

日立离子研磨仪 IM4000II

日立离子研磨仪 IM4000II

日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能,针对不同样品进行截面研磨。

上海金相ZPG-300振动抛光机

上海金相ZPG-300振动抛光机

振动抛光是一种最大限度减少试样磨损的抛光技术,适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面,包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。ZPG-300型振动抛光机采用弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动,但是连接抛光盘与振体之间的弹簧板是有角度的,因而使得试样在抛光盘内作圆周运动。

上海金相YMP-2金相试样磨抛机

上海金相YMP-2金相试样磨抛机

YMP-2型金相试样磨抛机是采用单片机的研磨抛光设备,双盘独立控制,机身采用ABS材料一体成形,外形新颖美观,防腐蚀、经久耐用;牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度

Safematic ccu-010hv高真空镀膜一体机

Safematic ccu-01...

CCU-010是一种紧凑型全自动溅射镀膜机和碳镀膜机,使用非常简单。由于独特的插件概念,该设备很容易配置溅射或蒸发,只需更换工艺头。涂层前后可进行等离子处理。模块化设计使得避免金属和碳沉积之间的交叉污染变得容易。

Safematic ccu-010低真空离子溅射仪

Safematic ccu-01...

CCU-010 LV 低压紧凑型真空镀膜系统专为精细真空应用而设计。模块化概念允许随后转换为高真空装置。

PELCO辉光放电清洗系统

PELCO辉光放电清洗系统

提供各种型号的辉光放电单元。一种简单、独立的辉光放电系统,通常用于碳涂层透射电镜网格的疏水性到亲水性转换,从而轻松铺展水性悬浮液。它还允许对试样表面进行深度清洁或离子蚀刻,对于清除污染膜或沉积物非常有用。等离子体的极性可以改变,以进行表面处理或金属试样的表面蚀刻。EasyGlow放电清洁系统是一种紧凑,独立,易于使用的放电清洁系统,主要设计用于TEM支撑膜的表面改性。该系统支持负电荷或正电荷的亲水性和疏水性处理,并包括两个单独控制的进气口。

司特尔TenuPol电解抛光仪

司特尔TenuPol电解抛光仪

TenuPol-5 用于对试样进行自动电解变薄,以在透射电镜中进行检查。通过使用内置扫描功能和其他增强功能,可以轻松设置新材料的参数,并将这些参数存储在方法数据库中。TenuPol-5 中包含两个单独单元,即控制单元和抛光单元或变薄单元。

司特尔LectroPol电解抛光仪

司特尔LectroPol电解抛光...

LectroPol-5 专用于对金相试样进行自动化电解抛光和蚀刻。扫描功能(用于方便地测定参数)、内置的安全功能以及数据库(其中包含适用于各种材料的方法)可缩短抛光时间和实现最高可再生产性。

Agar 自动喷碳仪

Agar 自动喷碳仪

Agar 全自动喷碳仪为英国进口设备,操作简单,适用于扫描电镜样品制备等。喷碳仪使用高纯度碳棒,更容易实现在高倍下得到高质量的镀膜效果,以便对样品进行形貌观察及进行能谱EDS或EBSD分析。