振动抛光是一种最大限度减少试样磨损的抛光技术,适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面,包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。ZPG-300型振动抛光机采用弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动,但是连接抛光盘与振体之间的弹簧板是有角度的,因而使得试样在抛光盘内作圆周运动。
YMP-2型金相试样磨抛机是采用单片机的研磨抛光设备,双盘独立控制,机身采用ABS材料一体成形,外形新颖美观,防腐蚀、经久耐用;牢固的大型支撑底盘设计确保了精密的回转平衡度