日立离子研磨仪 IM4000II

日立离子研磨仪标准机型IM4000Ⅱ能够进行截面研磨和平面研磨。还可通过低温控制及真空转移等各种选配功能，针对不同样品进行截面研磨。

离子束加工是在真空条件下，离子枪中低压惰性气体离子化，出射的阳离子又经加速，获得具有一定速度的离子束投射到样品表面，由于离子带正电荷，其质量比电子大数千、数万倍，所以离子束比电子束具有更大的撞击动能，靠微观的机械撞击能量加工样品。

高效率的截面研磨
IM4000II配备截面研磨能力达到500 µm/h*1以上的高效率离子枪。因此，即使是硬质材料，也可以高效地制备出截面样品。

复合型研磨仪
截面研磨
即使是由不同硬度以及研磨速度材质所构成的复合材料，也可以通过IM4000Ⅱ制备出平滑的研磨面优化加工条件，降低因离子束所致样品的损伤。
可装载最大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品

截面研磨的主要用途
金属以及复合材料、高分子材料等样品的截面制备
含有裂缝和空隙等特定位置的样品截面制备
多层样品的截面制备以及对样品EBSD分析的前处理。

平面研磨
直径约为5mm范围内的均匀加工
应用领域广泛
最大可装载直径50 mm × 高度25 mm的样品
可选择旋转和摆动（±60度，±90度的摆动）2种加工方法

平面研磨的主要用途
去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变
去除样品表层部分
消除因FIB加工所致的损伤层