蔡司双束电镜Crossbeam 350

蔡司双束电镜Crossbeam系列结合了高分辨率场发射扫描电镜（FE-SEM）的出色成像和分析性能，以及新一代聚焦离子束（FIB）的优异加工能力。无论是用于多用户实验平台，还是科研或工业实验室， 利用Crossbeam系列模块化的平台设计理念，您可基于自身需求随时升级仪器系统（例如使用LaserFIB进行大规模材料加工）。在加工、成像或是实现三维重构分析时，Crossbeam系列将大大提升您的聚焦离子束（FIB）应用效率。

使您的扫描电镜具备强大的洞察力
通过样品台减速技术（Tandem decel，新型蔡司Gemini电子光学系统的一项功能）实现低电压电子束分辨率提升高达30%。
使用Gemini电子光学系统，您可以从高分辨率扫描电镜（SEM）图像中获取真实的样品信息。
在进行高度灵敏表面二维成像或三维断层成像时，您可以信赖蔡司双束电镜Crossbeam系列的性能。
即使在使用非常低的加速电压时也可获得高分辨率、高对比度和高信噪比的清晰图像。
借助一系列的探测器实现样品的全方位表征；使用独特的Inlens EsB探测器获得更纯的材料成分衬度。
使用低电压表征不导电样品，消除荷电效应的影响。

提升您的聚焦离子束（FIB）样品制备效率
得益于智能聚焦离子束（FIB）的扫描策略，移除材料相比以往实验快40%以上。
镓离子FIB镜筒Ion-sculptor采用了全新的加工方式：尽可能减少样品损伤，提升样品质量，从而加快实验进程。
使用高达100 nA的离子束束流，高效而精确地处理样品，并保持高分辨率。
制备TEM样品时，请使用镓离子FIB镜筒Ion-sculptor的低电压功能：获得超薄样品的同时，尽可能降低非晶化损伤。