Agar108型离子溅射仪

设备描述：
这是一种易于使用的基本仪器，用于SEM试样的镀金。它具有全可变电流控制、带暂停选项的数字过程定时器、可变高度试样台、铰链顶板和 O 形圈密封真空室。该控制装置允许独立于气体压力设置溅射电流，气体压力由手动泄漏阀单独调节。覆盖面和晶粒尺寸针对任何试样进行了优化。具有 57mm 直径目标的冷磁控管型磁头能够以最小的加热实现高效的溅射。镀膜时间由带有数字读数的定时器设置并存储在存储器中。真空状态和溅射电流显示在面板仪表上。

模块化桌面设计将溅射控制单元、泵送系统和厚度监测器组合到仅 400 x 600mm 的区域。它使用快速释放全金属耦合，控制系统高度集成。高度可调的试样台最多可容纳12个钉型样品台，或可用作其他类型的样品台和试样的平台。为可选的薄膜厚度监测仪提供真空进给。