金相研磨和抛光介绍

什么是金相学，这通常如何影响样品制备？

金相学或金相学首先是研究材料的微观结构。材相学旨在研究材料的技术特性 - 通常是材料开发或质量控制应用中的基本因素。

必须准备样品才能进行这种调查，无论材料是用于钢铁生产，运输行业，光学或电气行业还是用于任何这些领域的研究。

金相研磨和抛光对样品制备过程有多重要？

在进入微观结构之前，材料通常需要经过几个程序。金相研磨和抛光作为机械样品制备的最后步骤至关重要。通常需要对比，以确保抛光后微观结构可见。

偶尔需要在金相抛光后进行蚀刻，但这取决于所研究的具体细节，并且在处理金属时更常见。

高质量的分析需要制备具有良好平整度的无划痕表面 - 这是分析层，涂层或电子元件时的关键因素。选择合适的样品制备方法非常重要，这些方法不太激进，因为这可能导致感兴趣的重要特征被磨损。

您能解释一下金相研磨和抛光过程的基本步骤吗？

研磨和抛光涉及逐步降低表面的粗糙度，以接近未变形的结构。

该过程基于使用逐渐更细晶粒尺寸的磨料颗粒。在金相研磨中，这些磨料粘合在树脂或金属基质中，最常用的磨削磨料是碳化硅颗粒。这些颗粒通常用于处理较软，中等或硬质材料，复合材料和电子产品。也可以将金刚石颗粒用于较硬的部件，如陶瓷，碳化物，玻璃或石头。操作人员应始终选择比所制备材料更硬的磨料。

使用粘结磨料会产生高磨损率，非常适合去除切割过程中的锈蚀表面变形，或材料堵塞感兴趣区域，但也可用于实现高度平坦度。

金相磨削可分为平面磨削、精磨或超细磨削，其分类取决于磨料颗粒的大小。

抛光过程涉及在表面上滚动的松散磨料。这更温和，导致更好的表面光洁度，但也会产生更低的去除率。金相抛光消除了磨削过程中任何残留的粗糙度，确保了良好的表面光洁度，便于进一步检查。

在材相抛光和机械材料去除中最常见的磨料是细金刚石颗粒（用于预抛光或中间抛光）或氧化物，如二氧化硅或氧化铝（用于最终抛光）。

在为金相研磨和抛光工艺选择设备和耗材时，应考虑哪些因素？

在选择设备和耗材之前，应考虑一些问题。建议首先考虑要准备的材料，因为耗材的选择将受到材料特性的影响，例如硬度或延展性。

确定准备过程的总体目标是另一个重要因素。任何金相研磨和抛光过程的目标都是为特定目的获得可接受的结果。并非总是需要以最高分辨率提供真实结构。

例如，EBSD 分析需要完全无缺陷的表面，但宏观级别的分析不需要。影响机器适用性的其他因素可能包括样品大小、几何形状和所需的通量。