TESCAN宣布为其FIB-SEM断层扫描软件包发布新功能,包括支持TESCAN的摇摆级和多模态,多通道采集,以及提高数据采集期间稳定性的功能。采集后,数据可以导入TESCAN的新型3D体积分析软件,以进行离线3D数据重建和可视化。
TESCAN的FIB-SEM断层扫描高级软件支持TESCAN的摇摆台,该台用于高电流串行切片以减少窗帘并提高表面质量,现在允许Plasma FIB-SEM用户充分利用高速铣削的优势进行大批量3D数据采集。此外,Plasma和Ga FIB-SEM用户现在将能够在不同的工作条件下采集多个数据集,例如,远光灯电压下的EDS和低波束电压下的高分辨率BSE,从而获得更全面的分析数据集。Ga FIB的新型自动加热功能允许需要60多个小时才能不间断地进行采集,而新的Fine自动对焦功能可以补偿Z方向的缓慢漂移,从而为长期数据采集提供了更高的稳定性。
结合更新的FIB-SEM断层扫描软件的发布,TESCAN宣布推出新的TESCAN 3D体积分析软件,用于离线数据体积重建。该软件由TESCAN设计,旨在确保与TESCAN FIB-SEM系统的无缝兼容性,为3D数据导入,预处理和可视化提供了易于学习的工具,并具有引导式数据导入和处理工作流程,以处理大量数据或多通道图像数据集。
TESCAN FIB-SEM 断层扫描和 TESCAN 3D 体积分析软件均采用 TESCAN Essence™ GUI 固有的相同易用性原则,提供熟悉的用户界面和分步引导式工作流程,以便轻松指定数据采集和重建参数,即使对于复杂的操作也是如此。
随着这些新特性和功能的发布,TESCAN继续投资于复杂的软件解决方案,使所有经验水平的用户都能更有效地工作,无论他们是执行常规成像和分析,还是在纳米级进行高级研究。了解有关 TESCAN 完整的 FIB-SEM 产品组合的 TESCAN FIB-SEM 断层扫描和 TESCAN 3D 体积分析软件包的更多信息。
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